提到超聲波檢測，大家的第一印象肯定是醫療領域檢測寶寶健康狀態的“B超”檢測，但其實在工業無損檢測領域，超聲波檢測探傷技術一直是五大常規探傷技術中最常用的檢測手段。簡稱UT，除此之外還有磁粉MT、渦流ET、滲透PT、射線RT，等，它們之間不分伯仲又互相補充，不同的應用場景適用不同的檢測方法。基于超聲UT檢測技術具備檢測靈敏度高，沒有損耗，適用材料范圍廣等優點，后根據檢測需求進化出了多種超聲無損檢測技術。

　　再聊超聲相控陣檢測技術與超聲掃描顯微鏡技術之前，咱們還得簡單普及一些基礎知識，超聲探傷原理，超聲波是一種高頻的機械波，聽不見摸不著。但是遇到不同材料的接合面會產生反射波信號，通過反射波信號以及發射接受時間差我們就能大概判斷出材料內部的缺陷了。

　　舉個例子，當你在山谷向著對面山峰大喊一聲，間隔兩秒你耳朵聽到了自己的回聲，在不考慮氣溫的影響下，由于聲波在空氣中的速度是一定的340M/S，聲波從碰到對面山峰到返回自己耳朵用時2秒，就可以大約估計自己距離山峰的距離34x2=640/2=340m/s了。這就是最底層的超聲波探傷原理。

　　傳統便攜式數字超聲探傷儀器多數是將接收到的超聲信號處理成波形圖像，即A-Scan波形，根據手動移動超聲探頭，根據材料波形的形狀判斷出被測物體里面是否有異常和缺陷有無、缺陷信號強弱信息， 無法對缺陷定性定量分析。適用頻率范圍：20000HZ—2MHZ。缺陷分辨率：5mm-2cm。價格范圍5000-50000元。

　　隨著檢測技術要求對提高，便攜式超聲探傷儀器已經無法滿足部分高端制造產品的缺陷檢測，高精度，直觀觀測材料內部圖像的超聲檢測需求尤為重要。

　　超聲相控陣技術（Ultrasonic Phased Array）是一種基于多晶片陣列探頭和電子控制聲束的無損檢測技術，通過靈活調整聲束的聚焦、偏轉和掃描模式，實現對材料內部缺陷的高效、高精度檢測。

　　頻率范圍2MHZ-15MHZ，缺陷分辨率mm級。檢測效果：直觀成像。通過電子掃描實現聲束偏轉、動態聚焦和多角度掃查，無需機械移動探頭，適用于狹窄空間和復雜結構。支持扇形掃查（S-Scan）、線性掃查等多種模式，檢測效率大大提升。唯一缺點就是檢測精度不夠高，對于超高精度檢測領域還是力不從心，如半導體封裝，晶圓鍵合，PCB電路板等領域。價格范圍10-30萬。

　　超聲波掃描顯微鏡（scanning acoustic microscope，SAM），又稱超聲波掃描斷層成像（scanning acoustic tomography，SAT）是一種使用聚焦超聲波來研究、測量或成像物體的設備。

　　檢測基本原理為利用超聲波發射源，通過純水為介質而傳導到待測試工件上，經由超聲波的反射或穿透等作用，將此訊號經機臺特定軟件處理成像。

　　常用于失效分析和無損檢測。SAM在半導體行業檢測微電子封裝內的空隙、裂紋和分層方面非常有用。頻率范圍15MHZ-2GMZ，分辨率：微米到亞納米級。目前國內超掃頻率超過500MHZ的超聲成像技術一片空白。優點搭配高精度自動化檢測，檢測精度高，掃描模式全面。缺點檢測效率低于超聲相控陣，設備造價高，市場價格50-300萬。

　　Hiwave和伍研發的超聲掃描顯微鏡利用高頻超聲探頭：（10-300MHZ），缺陷分辨率1微米，可對工件內部缺陷進行多種掃描成像模式；A、B、C、T、批量掃描、斷層掃描。支持MES系統接入、并對缺陷尺寸面積進行自動統計分析、可對檢測結果自動進行編輯并輸出報告文檔。